アズミ村田製作所のコアコンピタンス
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アズミ村田製作所では、チップフェライトビーズ（BLM）および積層パワーインダクタ（LQM）を生産しています。
BLMおよびLQMは、ともに厚さ数十ミクロンのシートを成型し、そのうえに電極を印刷して何層にも重ねあわせる積層工法を用いています。 -
製品パッケージが小型化するなか、大電流化・省電力化に対応するために、電極の厚みを確保しています。
物性が異なるセラミックスと電極材の同時焼成して一体焼結する技術、シート間を接続しコイルを効率よく高精度に形成する技術の高さは世界トップレベルであると自負しています。
市場
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アズミ村田製作所で生産している製品は、携帯電話・ゲーム機の小型電子機器からＴＶ・自動車などの大型製品まで広範囲にわたって使用されています。
また各種用途に対応できる商品を揃えており、生産量は世界トップクラスのシェアを占めています。
さまざまな分野でのノイズ（EMI）除去フィルターの役割
- 飛行機に搭乗する際に携帯電話の電源を切るようにアナウンスされますが、これは携帯電話から発生している電波が飛行機の電子機器にとって障害となり、誤動作させてしまうことを予防するためです。また、ラジオのそばでノートＰＣを使用するとラジオのスピーカーから“ザー”という雑音が発生することがあります。これもノートＰＣから漏れ出している電波が空気中を伝わり、ラジオのアンテナで受信されてしまうことが原因となっています。アズミ村田製作所で生産しているＥＭＩ除去フィルタはこのような本来不必要な電波や信号(ノイズ)の侵入を防ぐ機能があり、使用することで電子機器本来の性能を高品質に実現することを可能にします。
未来の社会にますます必要とされるノイズ対策
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携帯電話やＴＶ、カーナビなどでは小型・薄型・高機能化が推進され、そこで使用される電子回路は複雑化・高密度化してノイズの影響を受けやすくなってきています。
また、多くの電子機器を使用しているカーエレクトロニクス分野でも、ハイブリッド化や電気自動車の登場によりノイズ対策が必要な電子制御回路が増加しています。さらに、いつでも・どこでも相互通信を可能にするユビキタスネットワーク社会の普及は無線LANの使用機器を増加させ、空気中からのノイズ侵入対策が不可欠になってきます。 - このようにアズミ村田製作所が生産しているＥＭＩ除去フィルタの市場は今後もさらに拡大していくものと期待されています。
商品の高パフォーマンス維持に必要とされる電圧調整
- 携帯電話や携帯型プレーヤーの新商品が出るたびに、さまざまな機能が付加されてきています。それらの機能が正常に機能するために、備えているバッテリーから各々に最適な電圧に変換した電源を供給する必要がありますが、この電圧供給回路に、アズミ村田製作所で生産しているＬＱＭが活躍しています。
- たとえていうなれば、一定電圧を用途に応じて最適な電圧に換える、いわば電気の仕立て屋さんのような働きをするものです。
- これまでは銅線を巻いてつくる比較的大きなものが主流でしたが、ＢＬＭで培った高精度加工技術を用いることにより、ＬＱＭでは小型でありながら高い性能を備えることが可能になりました。このことから、携帯電話などのような小型製品にも多く使用できることが可能になり、非常に大きな市場が予想されています。
BLM ・・・チップフェライトビーズ（インダクタタイプ）／EMI除去フィルタ（エミフィル® ）
概要
チップフェライトビーズは、1mm程度の電子部品であり、電子回路から不要な
ノイズ信号を取り除く「ノイズ除去フィルタ」として機能を発揮します。
メカニズムと用途
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電子機器を動作するときに、機器の機能を果たす目的以外の電磁波が発生します。電磁波は、機器自身の正常な動作や、他の電子機器の動作に妨害を与えます。
このような電磁波による妨害をEMI（Electro Magnetic Interference 「電磁障害」 ）といい、一般的にはノイズと呼ばれています。このノイズを抑制したり減衰させて欲しい信号だけを通すのがEMI除去フィルタです。 ムラタグループでは、EMI除去フィルタを（エミフィル®）として商標登録し、ノイズ対策の場所に応じて様々なフィルタを用意しています。 -
アズミ村田製作所が生産するEMI除去フィルタは、チップフェライトビーズ（インダクタタイプ）であり、世界中の電子機器のノイズ対策部品として使用されています。
チップフェライトビーズは、デジタル機器である、パソコンとその周辺機器、ＤＶＤプレーヤーやデジカメ、多機能ＴＶなどのＡＶ機器、携帯電話など移動体機器、さらにカーエレクトロニクスの用途などに広く使われています。
開発の方向性
- 携帯電話や携帯電子機器などの普及に伴い、機器の小型化や高機能化、低消費電力化、低ノイズ設計が求められており、これに対応してチップフェライトビーズの小型低背化、高周波対応化、低直流抵抗化、大電流対応化を進めています。
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村田製作所のホームページからも
BLMの商品情報をご紹介しています。詳しくはこちらから
LQM ・・・積層パワーインダクタ
概要と用途
- 積層パワーインダクタは、２、３ｍｍ程度の電子部品であり、携帯電話やデジタルスチルカメラ、PDAなどの携帯機器において、電源の持続時間を長くするための回路方式（スイッチングタイプのDC-DCコンバータ）において、キーとなる電子部品です。
- 携帯電話やデジタルスチルカメラ、PDAなどの携帯機器の電源回路は、機器の多機能化によって動作電圧も多様化しています。携帯電話を例にすると、LCDドライバやパワーアンプモジュール、ベースバンド用のIC電源などがあり、これらを動作させるための必要電圧は異なります。そのため、バッテリーから供給される電圧を、各電源回路の動作電圧に変換するための、電源電圧変換回路 (DC-DCコンバータ) が必要となります。DC-DCコンバータの中で、電圧変換効率を左右するキーとなる電子部品として積層パワーインダクタが使用されています。
メカニズム
- 携帯機器の電源 (バッテリー) の持続時間を増やすためには、電力のロスを減らさなければなりません。電源電圧変換による電力ロスを減らすため、電源電圧変換効率の良いスイッチングタイプのDC-DCコンバータを使用しますが、より効率の高い電源を実現する場合には、電源回路を構成するデバイスの性能にも注目する必要があります。チョッパー型のスイッチング電源の場合、電圧変換用のインダクタを使用しますが、このインダクタによる損失の低減が電源の効率を高めるポイントとなります。
- 積層タイプのインダクタの損失を減らすため、独自のフェライト材料技術と構造設計技術、精密加工技術を用いています。 構造は、フェライトユニットの両端に銀（Ａｇ）およびニッケル（Ｎｉ）メッキ＋スズ（Ｓｎ）メッキからなる外部電極が形成され、フェライトユニット中には銀（Ａｇ）を成分とする内部電極が螺旋状に形成され、引き出し電極を介して両端の外部電極と接続されています。
開発の方向性
- 携帯機器の小型軽薄化や、高機能化、多機能化が進む中で、積層パワーインダクタは、小型・低背化、低直流抵抗化、大電流対応化を進めています。
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村田製作所のホームページからも
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