機器のネットワーク化が進むなか、ソフトウェアが組み込まれたモジュールを用いて、より簡単に無線機能を取り入れたいというニーズが高まっております。村田製作所は、電子機器のネットワーク化に加えて、開発期間の短縮による技術者の負荷増に応えるため、Wi-Fi®モジュールやWiMAX等の無線通信モジュールからソフトウェアまでのフルサポートを提案します。また、パワーラインの最適設計やモジュールの小型化を可能にするコンデンサ、インダクタや設計支援ソフトも併せて紹介します。
従来はWi-Fi®の搭載が難しかった低リソースのCPUやセンサにも対応し、様々な電子機器への搭載を可能にするソリューションを紹介します。Wi-Fi®モジュールと組込みソフトにより実現するμitronでの高速伝送デモや、センサネットワークデモおよびWiMAXによる通信デモをご覧いただけます。
チップ積層セラミックコンデンサによるアルミ電解コンデンサからの置換えや、パワーライン用コンデンサを使った部品点数削減のご提案を致します。また、設計支援シミュレーションソフトを用いて、これらの部品の選択や評価について説明します。
