機器のネットワーク化が進むなか、より簡単に無線機能を取り入れたいというニーズが高まっています。村田製作所では、Wi-Fi®モジュールやWiMAX等の無線通信モジュールからドライバソフトウェアまでのワンストップソリューションをご提案することで、設計に要する期間短縮や開発者の負荷軽減に貢献します。また、パワーラインの最適設計や小型化など設計上の課題に応えるコンデンサも併せて紹介致します。
2011年11月16日 (水) 〜11月18日 (金)
パシフィコ横浜 小間番号 E-32
異なった無線規格の機器を一斉にコントロールできるWireless Gatewayでは、様々な家電をタブレット端末で一括コントロールするデモを展示します。これによりスマートホームやヘルスケア分野での活用イメージをご覧いただけます。また低リソースCPUにも適用可能でWi-Fi®の最新規格に対応するWi-Fi®ドライバパッケージや、低背化したWiMAXモジュールとソフトウェアで大幅に開発期間を短縮できるソリューション、最新LTEのシステム検証や開発に最適なRF回路評価用プラットフォームのデモもご覧いただけます。
チップ積層セラミックコンデンサによるアルミ電解コンデンサからの置換えや、鳴き対策に適したコンデンサの提案を致します。また、この10月にリニューアルしたコンデンサ検索サイトを、実際に会場でお試しいただけます。
