必要な回路機能をモノリシック構造のワンチップに閉じ込める・・・
「超部品」への夢を実現する画期的な技術です。
エレクトロニクスの回路はプリント基板上にさまざまな部品を載せそれらを結線してつくられてます。多層モジュールとは、こうした表面への部品実装を無くし、一枚の板あるいは一個のセラミックブロックの中に、さまざまな部品の機能をつくり込んでしまうというものです。完全なモノリシックの構造の中に部品機能を形成できるので、機器の小型化はもちろん高周波帯域の回路機能の実現に圧倒的な強みを発揮しています。
多層モジュール製品
開発テーマはふたつ、
多層モジュールは、複数の受動部品の機能を内在したものからスタートし、その後、表面に半導体を搭載した高度な回路機能をコンパクトに実現するものへと成長していきました。そしてICやLSIとのインテグレーションにより、さらに大きな機能ブロックをワンチップで実現できる部品へと日々、進化しています。
多層モジュール製品のつくり方をご紹介します。
