第1回［次世代］通信技術&ソリューション展 COMNEXT
株式会社村田製作所は、第1回［次世代］通信技術&ソリューション展『COMNEXT』に出展しました。
COMNEXTは、世界中から通信技術・システムを求める来場者が集まる国際商談展です。
当社ブースでは、さまざまな人・モノ・コトがつながるSmart Societyを支える村田製作所ならではの製品をご紹介します。
出展アイテム
無線通信技術
近年急速に普及が進んでいるIoT機器において、無線通信の専門家以外の方々がWi-Fi® / Bluetooth®を導入するようになり、導入ハードルを低くすることが求められています。当社ではその導入障壁を取り除くための環境を整備しています。
無線通信分野のグローバル市場で培った長年の実績と知見に基づき、Wi-Fi®やBluetooth®など主要な通信規格の無線通信モジュールをはじめとする、当社ならではの最新のソリューションを紹介します。
出展製品
そのほか、2030年にむけた通信ネットワーク市場への取り組み、高機能なデバイス開発を可能にし、ウェアラブル端末のさらなる進化に貢献するデバイスなどをアプリケーション軸で紹介します。
会場案内
| 会期 | 2023年6月28日（水）～6月30日（金） |
|---|---|
| 会場 | |
| 当社ブースNo. | 西展示棟 5-18 |
| 入場方法 | 入場には1名につき招待券1枚が必要です。 展示会公式サイトより事前にお申し込みください。（無料） |
| 公式サイト |
（旧称 : 通信・放送Week） |
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