FLEX Japan 2023

村田製作所が独自の圧電技術により実現した「Picoleaf™」は、高感度の押圧検知が可能なフレキシブルで薄型のセンサです。

「Picoleaf™」に使われている圧電フィルムは植物由来のポリ乳酸を原料としているため、地球温暖化の原因とされる二酸化炭素の総量を増やすことがないカーボンニュートラルに貢献した素材です。

肌に優しく快適性を備えた素材により、凸凹に密着しながら動きに追従する人体貼り付けに適した回路基板です。

伸縮することにより、従来のフレキシブル基板（FPC）では難しかった腕や脚、腰などの部位における曲げ伸ばしへの追従性が良く、ヘルスケア・メディカル用途における伸縮性のあるウェアラブルデバイスを実現できます。
独自の構造で信頼性を向上させていることに加え、PCB/FPCといった異種基板との接合も可能で、従来のデバイスを活かした伸縮性のあるデバイス開発も可能です。

お客様のご希望に応じて、ストレッチャブル基板に最適なカスタム設計からモジュール基板提供まで行います。

ブースでは、ストレッチャブル基板に直接触っていただけます。

5GやAI、IoT、ビッグデータ等の技術の発展を支える重要なインフラであるデータセンタですが、近年消費エネルギー急増に対する取り組みが業界の共通課題になっています。

integrated Package Solution
（統合/組込） （パッケージ）（解決策）

の頭文字を取った村田製作所のパッケージソリューション「iPaS（アイパス）」では、コンデンサやインダクタの設計、製造技術、そしてそれらの製品を基板内に組み込む技術を活用し、「垂直電源供給」 「基板の省スペース化」 「インピーダンス低減」の実現に貢献いたします。