シリコンキャパシタのFAQ Q 表面実装タイプをはんだ実装する際の推奨ステンシル設計を教えて下さい。

Type6はんだペースト使用時の推奨ステンシル設計は以下になります。

Silicon Capacitor Case Size	Stencil opening size (in µm)	Stencil thickness (in µm)	Stencil grade (roughness and opening profile)
0201M	200×130	50	high
0201	320×150	100	medium high
0402M	260×240	100	medium high
0402	369×260	125	regular
0204M	750×90	75	medium high
0603	768×300	125	regular
0404M	250×750	125	regular
0805	400×960	125	regular
1206	500×1229	125	regular
1812	650×3012	125	regular

関連用語：シリコンキャパシタ、シリコンコンデンサ、シリコンIPD、Silicon Capacitor(Si-Cap)、Silicon IPD(Si-IPD、Integrated Passive Device)、サーフェス・マウント・デバイス、サーフェス・マウント・テクノロジー、Surface Mount Device (SMD)、 Surface Mount Technology (SMT)、実装ガイド、Assembly note

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