PAとは携帯機器からの信号 (音声、データ等) を基地へ送信するときに、信号を増幅するはたらきをしています。
複数の能動部品 (ICチップ) と受動部品 (コンデンサ、抵抗、コイルなど) を基板に搭載しモジュール化した商品です。
外形寸法は6mm角〜3.0mm角で近年ではアンテナスイッチ等機能を内蔵した多機能モジュール化が進んでおります。
PAモジュール
携帯通信機器には必須製品であり、世界各地の通信方式に合わせた製品が搭載されており近年の電話では3個程度搭載されています。
DRAMモジュール
DRAMモジュールは、複数のDRAMと受動部品を外部接続端子 (金めっき端子) を有したプリント配線基板に実装したもので、主にコンピュータの記憶用メモリに用いられている重要部品です。
当社では長年培った表面実装技術とテスト技術を駆使した、高い信頼性を備えた高性能なDRAMモジュールの受託加工ビジネスをご提供しております。
生産品種は、Registered-DIMM*1、Unbuffered-DIMM、SO-DIMM*2と業界標準 (JEDEC標準) 品を中心に、各種用途に応じた幅広いラインアップを有しています。
また、お客様のシステムに合わせてカスタマイズしたDRAMモジュールも、設計開発から製造まで一貫で受託しております。
*1: Dual Inline Memory Module
*2: Small Outline Dual Inline Memory Module
DRAMモジュールは、主にサーバー、ワークステーション、デスクトップパソコン及びノートパソコン等の主記憶メモリとして用いられています。
