Japan / KOMORO MURATA MANUFACTURING Co., Ltd
村田製作所

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受託事業紹介

アセンブリ&テスト

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製品納入までの流れ

ステップ お客様 弊社
1. 要求仕様のご提示
  • PKG外形
  • ピン数、ピンピッチ
  • 熱抵抗 等
  • ご要望にあったパッケージの
    ご提案
2. チップ情報のご提示
  • ウエハ&チップサイズ
  • パッドレイアウト
  • テスト仕様 等
  • CADによる実装検討
  • お見積り
3. 試作
  • 試作ウエハご支給
  • FTプログラム等のご支給
  • 部材、治工具手配
  • 試作組立
  • 工程データ等のご提示
4. 評価
  • 電気的特性評価
  • 信頼性評価
  • 実装評価
  • 各種評価対応
5. 量産仕様
   取交わし
  • 購入仕様書
  • 認定書
  • 納入仕様書
  • 認定用ドキュメント類
6. 量産開始
  • 量産ウエハご支給
  • 製品納入

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お見積に必要な情報

最小限必要な情報 必要な情報 お見積精度を
高める情報
IC情報
  • チップサイズ
  • ウエハ仕様
  • PAD周り
    パターンルール
  • PAD材質
  • テスト仕様
  • 推定歩溜まり
構造情報
  • 外形、端子数
  • ピン配置
  • ワイヤ径、本数
  • 端子処理
 
信頼性情報
  • 用途
  • 使用環境
  • スクリーニング有無
 
生産情報
  • 生産数
  • 製品のライフ
  • 開発計画
  • 品種展開計画

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