世界最薄！！基板内蔵用コンデンサGRUシリーズの商品化

2009年4月17日

株式会社村田製作所
代表取締役社長村田恒夫

要旨

村田製作所はこのたび、世界最薄の厚み150µm^※1の回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」を商品化しました。

回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサは、ICなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化のニーズに応えるとともに、配線パターンなどのインダクタンスを低減し、セットの高機能化に貢献します。

モバイル機器やモジュールの小型化を背景に、高密度実装技術は著しく進歩しており、次世代の実装技術として受動部品を回路基板内に内蔵する技術が確立されつつあります。

基板内蔵用部品には表面実装部品と比較して多くの条件が要求されますが、今回当社は、当社最先端の誘電体材料技術と外部電極形成技術により、1005サイズ (1.0×0.5mm) 、部品厚み150µmという薄型ながら、0.1µFの静電容量を実現する基板内蔵用コンデンサの商品化に成功しました

※1	µm (マイクロメートル): 100µm＝0.1mm
※2	ビルドアッププロセス: 多層構造のプリント基板の製造方法。一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層基板を生成する。
※3	ビア: 多層基板において、層間を導通するために基板に垂直に穴を開け、めっきを施したもの。