Japan / MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
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世界最薄!!基板内蔵用コンデンサGRUシリーズの商品化

2009年4月17日

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

基板内蔵用コンデンサGRUシリーズ

要旨

村田製作所はこのたび、世界最薄の厚み150µm※1の回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサ「GRUシリーズ」を商品化しました。

回路基板内蔵用薄型積層セラミックコンデンサは、ICなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化のニーズに応えるとともに、配線パターンなどのインダクタンスを低減し、セットの高機能化に貢献します。

背景

モバイル機器やモジュールの小型化を背景に、高密度実装技術は著しく進歩しており、次世代の実装技術として受動部品を回路基板内に内蔵する技術が確立されつつあります。

基板内蔵用部品には表面実装部品と比較して多くの条件が要求されますが、今回当社は、当社最先端の誘電体材料技術と外部電極形成技術により、1005サイズ (1.0×0.5mm) 、部品厚み150µmという薄型ながら、0.1µFの静電容量を実現する基板内蔵用コンデンサの商品化に成功しました

特徴

  • 当社最先端の外部電極形成技術を用いることにより、世界最薄厚み150µmを達成。
  • 当社最先端の誘電体材料技術を用いることにより、150µmながら0.1µFと高容量を実現。
  • ビルドアッププロセス※2に適した銅端子電極を採用し、ビア※3めっきとの高い接続信頼性を実現。

用語説明

※1 µm (マイクロメートル): 100µm=0.1mm
※2 ビルドアッププロセス: 多層構造のプリント基板の製造方法。一層毎に積層、穴あけ加工、配線形成などを繰り返すことによって多層基板を生成する。
※3 ビア: 多層基板において、層間を導通するために基板に垂直に穴を開け、めっきを施したもの。

用途

モバイル機器やモジュール向け基板内蔵用

品番

GRU15YR60J104K

電気的性能

容量: 0.1µF

外形寸法図


L=1.0±0.05、W=0.5±0.05、T=0.15+0/-0.05 (単位: mm)

生産体制

2009年7月から月産1,000万個

サンプル価格

4円/個

お問い合わせ先

京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
広報部長 大島 幸男
TEL: 075-955-6786/FAX: 075-955-6526

NOTE
ニュースリリースの内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合がありますのでご了承 ください。
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