• ニュースリリース
  • 2012年
  • 2011年
  • 2010年
  • 2009年
  • 2008年
  • 2007年
  • 2006年
• 製品ニュース
• イベント
• ムラタからのお知らせ
• IRニュース
• ムラタブログ

「ニュースリリース 2009年」に戻る

厚膜工法によりQ値を向上！
高周波回路用0603サイズ　フィルムタイプチップインダクタLQPシリーズの商品化

2009年5月28日

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

村田製作所は、このたび携帯電話をはじめとする小型携帯機器に搭載される高周波回路に最適な、0.6×0.3×0.3mm (0603) サイズのフィルムタイプチップインダクタを商品化しました。

当社独自の最新微細加工技術を用いて内部構造の見直しを行い、極小サイズに最適なコイルを形成することにより、0603サイズでは業界最高のQ値^※1をもったインダクタの商品化に成功しております。

チップインダクタの工法には、巻線、積層などがありますが、今回のインダクタは厚膜工法を用いており、今回、この厚膜工法をさらに進化させることによって高性能化を実現しました。

0603サイズのHighQタイプチップインダクタは、0.6nH〜120nHでシリーズ化を完了しています。
インダクタンス偏差は、±0.2nH (±5%) で、今後も狭偏差品の追加を進めます。

背景

携帯電話をはじめとする小型移動体通信機器の多機能化、高機能化に伴い、機器内の部品数は増加傾向にあります。その一方、機器のより一層の小型化に伴い、チップインダクタに対しても小型化、薄型化の要求は高まってきています。また、小型移動体通信機器における高周波領域では、無線回路の感度を向上するために高周波領域まで高いQが求められています。そのため、小型・高Qを両立するフィルムタイプチップインダクタの開発が求められていました。

特徴

• 厚膜工法を採用: 高周波回路用インダクタに厚膜工法を用いているのは当社のみとなります。この工法を採用することにより、小型でありながら高Qを実現することができました。
• 超小型/薄型サイズ: 0.6×0.3×0.3mmを実現
• 0603サイズでは業界最高のQ値: 従来品に対して約10%増のQ値を実現
• 狭偏差: インダクタンス偏差は、±0.2nH (0.6〜3.9nH)、±5% (4.3nH〜56nH) にて対応
• 高い周波数安定性: 高周波領域まで、当社0603サイズの従来品を超える高いQと安定したインダクタンスを実現
• インダクタンス値: 0.6〜56nH (68〜120nHは、商品化済み)

用途

• 携帯電話用高周波モジュール (PA/ANT/VCO/SAW etc.)
• 携帯電話 (GSM/CDMA/PDC etc.)
• デジタルTVチューナモジュール
• W-LANモジュール
• Bluetooth^®モジュール
• 高周波回路全般

用語説明

※1 Q値

Quality Factorのこと。 共振の鋭さを表す値。 Q値が高いほど高周波領域での損失が小さく、良いインダクタとされる。

品番

LQP03TN (1) (2) (3) (4)
(後半部分は特性により変化。 (1) (2) (3) (4)はそれぞれ以下のものを示す。
(1) インダクタンス (2) 偏差記号 (3) 外部電極仕様 (4) テーピング仕様)

特性図

電気的性能

詳しくはこちらよりご覧ください

外形寸法図

生産体制

2009年6月から月産2,000万個で量産開始予定

サンプル価格

サンプル価格: 10円/個

特許関係

特許11件出願済み (2件出願準備中)

Bluetooth^®は、米国Bluetooth SIGの登録商標です。

お問い合わせ先

京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
広報部長 大島 幸男
TEL: 075-955-6786/FAX: 075-955-6526