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電源1次回路用　安全規格認定セラミックコンデンサGBシリーズの容量拡大・コストダウンの実現!

2009年6月26日

株式会社村田製作所
代表取締役社長村田恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、電源の1次回路に用いられる安全規格^※1認定のX2コンデンサ^※2 (GBシリーズ) の容量拡大・コストダウンを実現し、新製品において、当用途の積層セラミックコンデンサでは初めて56nF^※3の容量を達成しました。また、これまでの貴金属電極に代わって、卑金属電極を用いることにより、従来比約15%のコストダウンを達成しています。

一般的に電源1次回路にはフィルムコンデンサが用いられていますが、当製品へ置き換えることにより、体積比1/10と大幅な小型化が可能となります。そのため、ノートPC用アダプタのような小型・低背実機への搭載に最適となります。

背景

電源1次回路に使用されるコンデンサは高電圧サージを受けるリスクがあるため、安全規格認定が求められます。これまで、電源1次回路用コンデンサにはフィルムコンデンサが用いられていましたが、サイズが大きい、高温に対応できない、などの課題がありました。

また、昨今の電子機器の小型化にともない、電源1次回路用コンデンサにも小型化が強く求められてきました。このニーズに応えるべく、当社は、フィルムコンデンサより小型化が可能な積層セラミックタイプの安全規格認定コンデンサGBシリーズを開発し、03年より量産していました。既存品は、電極に貴金属である銀等を採用していたため高コストでしたが、今回、電極をニッケル等とし、卑金属化によるコストダウンを達成しました。また同時に、高容量が求められるＸ2コンデンサ用途において、従来10～33nFであった静電容量ラインナップを56nFまで拡大しました。

用語説明

※1 安全規格
電子機器や部品が原因となる災害発生を防ぐために定めた規格または規制。

※2 X2コンデンサ
電源１次回路ライン間 (ホット－ニュートラル間) に接続され、耐電圧サージなどクラスX2の安全規格を満たしたコンデンサ。電磁障害となるノーマルモードノイズの除去を目的とする。

※3 ｎF
1F (ファラッド) の十億分の一

特徴

従来、フィルムコンデンサでしか対応できなかった X2コンデンサを、小型・低背の積層セラミックコンデンサにて実現。
コンデンサ国際安全規格 IEC60384-14 (VDE (ドイツ) 、SEMKO (スエーデン) 、ESTI (スイス) ) を認定取得。
フィルムコンデンサに比べて、大幅な小型・低背化を実現 (体積比　約1/10、面積比　約1/3)。
電極の卑金属化により従来比約15%のコストダウンを達成。
既存製品の静電容量ラインナップ (10～33nF) に、47nFおよび56nF を追加。

用途

電源1次回路Ｘ2コンデンサ用途に使用する電磁障害防止用コンデンサ

品番

形式	シリーズ	公称静電容量 (nF)	品番
GA355 (5.7×5.0)	GB	10	GA355QR7GB103KW01L
		15	GA355QR7GB153KW01L
		22	GA355DR7GB223KW01L
		33	GA355ER7GB333KW01L
		47 (追加)	GA355ER7GB473KW01L
		56 (追加)	GA355XR7GB563KW06L

外形寸法図

g	3.0mm
L×W	5.7×5.0mm
T	1.5mm～2.9mm (品番により変更) 1.5mm…静電容量 10、15nF品 2.0mm…静電容量 22nF品 2.5mm…静電容量 33nF、47nF品 2.9mm…静電容量 56nF品