2009年9月15日
株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫
株式会社村田製作所は千葉県幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN2009」に出展いたします。
| 会期 | 2009年10月6日 (火) 〜10月10日 (土) 10: 00〜17: 00 |
|---|---|
| 場所 | 千葉県幕張メッセ 8ホール |
| URL | http://www.murata.co.jp/event/ceatec2009/index.html |
| 当社ブースNo. | 8H34 |
| ブーステーマ | 「Green×Electronics」 |
今年は「Green×Electronics」をテーマに、「環境性能向上に貢献」、「機器の機能付加に貢献」、「設計の課題解決に貢献」の 3つのゾーンで、ムラタのキーデバイスや最新技術をご紹介します。
メインステージでは、自転車型ロボット「ムラタセイサク君®」、一輪車型ロボット「ムラタセイコちゃん®」の走行テクニックと、エコに貢献するムラタの製品・技術についてご紹介します。
エネルギーを高効率に変換する電源モジュール、低損失特性でパワーラインを支えるコンデンサやインダクタ、LED照明や液晶TVなどの省エネに貢献する各種電子部品など、エネルギーという観点からエコを実現する製品や技術をご紹介します。また、燃料電池や太陽光発電などのクリーンエネルギーを支える製品や技術についてもご紹介します。
ニーズの高まる機器の熱対策に対して、解析シミュレーション、過熱検知、冷却の切り口でソリューションをご提案します。
“つながる”を簡単、コンパクトに実現する近距離無線モジュールに加え、近距離無線モジュールの低消費電力化とスループット向上を実現するソフトウェアをご紹介します。
周囲の状況や変化をとらえる多様なセンサ素子から、信号処理・制御回路、ソフトウェアまで組み込んだムラタのセンサシステム。人と機器をつなぐユーザーインターフェースをご体感いただけます。
基板内蔵用積層セラミックコンデンサや部品内蔵を実現する内蔵技術など、機器の省スペース化に貢献する製品や技術をご紹介します。
フェールセーフ設計や導電性接着剤対応品、金属端子品など、基板の接合信頼性向上や鳴き対策へのソリューションをご提案します。
USB3.0のノイズ対策品や、ESD保護デバイスについてご紹介します。
広報部企業広報課
TEL: 075-955-6786/FAX: 075-955-6526
