Japan / MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
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CEATEC JAPAN 2009出展について

2009年9月15日

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

CEATEC JAPAN 2009

要旨

株式会社村田製作所は千葉県幕張メッセで開催される「CEATEC JAPAN2009」に出展いたします。

詳細

CEATEC JAPAN 2009 -デジタルコンバージェンスが明日をつくる未来へつなぐ-

会期 2009年10月6日 (火) 〜10月10日 (土)
10: 00〜17: 00
場所 千葉県幕張メッセ 8ホール
URL http://www.murata.co.jp/event/ceatec2009/index.html
当社ブースNo. 8H34
ブーステーマ 「Green×Electronics」

概要

今年は「Green×Electronics」をテーマに、「環境性能向上に貢献」、「機器の機能付加に貢献」、「設計の課題解決に貢献」の 3つのゾーンで、ムラタのキーデバイスや最新技術をご紹介します。

メインステージでは、自転車型ロボット「ムラタセイサク君®」、一輪車型ロボット「ムラタセイコちゃん®」の走行テクニックと、エコに貢献するムラタの製品・技術についてご紹介します。

「環境性能向上に貢献」

エネルギー・ソリューション

エネルギーを高効率に変換する電源モジュール、低損失特性でパワーラインを支えるコンデンサやインダクタ、LED照明や液晶TVなどの省エネに貢献する各種電子部品など、エネルギーという観点からエコを実現する製品や技術をご紹介します。また、燃料電池や太陽光発電などのクリーンエネルギーを支える製品や技術についてもご紹介します。

注目アイテム
  • デジタル制御電源
  • 大電力用積層セラミックコンデンサ
  • 電気二重層キャパシタ
  • リチウムイオン2次電池
  • 振動発電デバイス

サーマル・ソリューション

ニーズの高まる機器の熱対策に対して、解析シミュレーション、過熱検知、冷却の切り口でソリューションをご提案します。

注目アイテム
  • 解析シミュレーションソフト Femtet®
  • チップPTCサーミスタ (チップ ポジスタ®)
  • マイクロブロア

「機器の機能付加に貢献」

通信モジュール+ソフトウェア

“つながる”を簡単、コンパクトに実現する近距離無線モジュールに加え、近距離無線モジュールの低消費電力化とスループット向上を実現するソフトウェアをご紹介します。

注目アイテム
  • Bluetooth® Low Energyモジュール
  • WirelessHD®モジュール
  • Wi-Fi®ドライバソフトウェア
  • UHF帯RFID用マジックストラップ®及びリーダライタモジュール

センシング+アルゴリズム

周囲の状況や変化をとらえる多様なセンサ素子から、信号処理・制御回路、ソフトウェアまで組み込んだムラタのセンサシステム。人と機器をつなぐユーザーインターフェースをご体感いただけます。

注目アイテム
  • 磁気スイッチ AMRセンサ
  • 焦電型赤外線センサ
  • 指紋認証センサ
  • バイタルサインセンサ

「設計の課題解決に貢献」

省スペース

基板内蔵用積層セラミックコンデンサや部品内蔵を実現する内蔵技術など、機器の省スペース化に貢献する製品や技術をご紹介します。

接合信頼性向上品・鳴き対策品

フェールセーフ設計や導電性接着剤対応品、金属端子品など、基板の接合信頼性向上や鳴き対策へのソリューションをご提案します。

ノイズ対策・ESD対策ソリューション

USB3.0のノイズ対策品や、ESD保護デバイスについてご紹介します。

お問い合わせ先

広報部企業広報課
TEL: 075-955-6786/FAX: 075-955-6526

NOTE
ニュースリリースの内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合がありますのでご了承ください。
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