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世界最薄! 厚み50μmの超薄型コンデンサを開発

2009年10月5日

株式会社村田製作所
代表取締役社長村田恒夫

要旨

株式会社村田製作所はこのたび、世界最薄である厚み50μmの超薄型コンデンサを開発いたしました。

この超薄型コンデンサは、50μmという圧倒的な薄さにより、ICなど部品の直下に配置できるため、セットの軽薄短小化のニーズに応えるとともに、配線パターンなどのインダクタンスを低減し、セットの高機能化に貢献します。

背景

モバイル機器やモジュールの小型化を背景に、高密度実装技術は著しく進歩しており、次世代の実装技術として、受動部品を回路基板内に内蔵する技術が確立されつつあります。

基板内蔵用部品には表面実装部品と比較して外部電極の材質や平坦性、レーザ耐性、靱性など多くの条件が要求されますが、今回、当社最先端の誘電体材料技術と外部電極形成技術により、1005サイズ (1.0×0.5mm)、部品厚み50μmという薄型ながら、0.1μFの静電容量を実現する基板内蔵用コンデンサの開発に成功しました。

特徴

半導体製造技術を用いることにより、世界最薄厚み50μｍを達成
→内蔵基板の厚みを大幅に薄くすることが可能
最先端の誘電体薄膜材料技術を用いることにより、小型/超薄型ながら高容量を実現
→1.0×0.5×0.05㎜、0.1μＦ
→0.6×0.3×0.05㎜、0.01μＦ
端子電極が上面にあるため、実装密度が向上