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2010年3月31日
株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫
株式会社村田製作所はこの度、Bluetooth®モジュール"LBMAシリーズ"世界最小サイズ3.5×3.5mm品の量産出荷を開始いたしました。従来品と比較して約30%の小型化となります。
また、2000年3月から量産開始したこの"LBMAシリーズ"は、2010年3月までの10年間で生産累計が世界最多の5億個を突破いたしました。
携帯電話は年々高機能化し、携帯電話の部品・デバイス・モジュールには小型・高性能・高品質が求められています。またインターネットの劇的な普及により小型で持ち運びが容易なモバイルインターネット端末にも携帯電話と同様の機能が求められています。
当社は2000年3月に欧州の携帯電話向けとして世界で初めてBluetooth®モジュールの量産化に成功しましたが、今回、市場の小型要求に応えるべく、独自のセラミック基板技術、高周波設計・評価技術、小型化技術を駆使して、世界最小サイズ3.5×3.5mmのBluetooth®モジュールを量産開始しました。直近の製品と比較して約30%の小型化を実現しております。
また、"LBMAシリーズ"は、2000年3月の量産開始から、2010年3月までの10年間で累計生産数は世界最多の5億個を達成しており、初期モデルのサイズ14x10mmに対し、新製品のサイズは3.5×3.5mmと、90%以上の小型化を実現しています。
当社のBluetooth®モジュールは、世界の携帯電話向けBluetooth®モジュール市場で約90%のシェアを占め、世界一の生産量を誇っており、当社は今後も小型・高性能な無線モジュールの開発により機器の高機能化に貢献していきます。
| Bluetooth Specification | Ver2.1+EDR |
|---|---|
| Supply Voltage | 3.3V |
| Output Power | 0dBm (Class2) |
| Sensitivity | -79dBm |
| HOST Interface | UART |
2010年3月より月産2000万個量産開始
広報部企業広報課
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