Embedded Technology 2010への出展について

要旨

株式会社村田製作所は、2010年12月1日 (水) 〜12月3日 (金)、横浜市パシフィコ横浜で開催される「Embedded Technology 2010 (以下ET展とする)」に出展いたします。

背景・概要

近年機器のネットワーク化が進むなか、ソフトウェアが組み込まれたモジュールを使い、より簡単に無線機能を取り入れたいというニーズが高まっており、また同時にエコ性能の両立も求められています。

今回のET展において当社は、電子機器のネットワーク化や低消費電力化の一方で、開発期間の短縮による技術者の負荷増に応えるために、Wi-Fi^®モジュールやソフトウェアのフルサポートをご提案します。また、低消費電力を実現したIPコアや、IC周辺回路の最適設計を可能にするコンデンサ、インダクタ、ノイズ対策部品をご紹介します。

出展製品概要・見どころ

通信モジュール/組込みソフト

超小型化、高スループット、低消費電力を実現したWi-Fi^®モジュールと、独自の専用ドライバを組み合わせたWi-Fiドライバパッケージやアプリケーションのデモをご覧いただきます。また組込みOS/μitoron^*用ソリューションとして、高速伝送速度 (40Mbps以上のスループット) を体感していただくほか、高解像度カメラが捉えた会場風景をPCにワイヤレス転送したり、ポケットルータ向けのミドルウェアをご紹介します。

• 低消費電力/高スループットを実現した各種近距離無線モジュール
  →WiFi, Bluetooth^®LowEnergy, Zigbee^®,WiMax^®
• 各種OS/プラットフォーム対応のWi-Fiドライバパッケージと組込み支援サービス
• μitronでの高速伝送を可能にするWiFiドライバ (40Mbps以上のスループット)
• センサネットワーク構築を容易にするオールインワンWiFiモジュール
• 高解像度動画の伝送を可能にするWiFiネットワークカメラデモ
• ポケットルータ向けミドルウェア
• 世界最小水準の回路規模と消費電力を実現したIPコア

パワーライン用コンデンサ・インダクタ、ノイズ対策部品

パワーライン周辺部品として、コンデンサ・インダクタやノイズ対策部品、USB3.0対応コモンモードチョークコイルなども紹介します。また、設計支援シミュレーションソフトやデモ機を用いて、これらの部品の選択や評価について説明します。

• 大容量セラミックコンデンサのリップル除去性能比較
• 低ESLコンデンサ適用によるバイパスコンデンサの低減提案
• IC周辺回路の最適設計を可能にする設計支援シミュレーションソフト

用語

*μitron
Micro Industrial TRONの略。組込みシステム向けリアルタイムオペレーティングシステムの仕様である。テレビ、ビデオなどのAV機器や家電製品、パソコン周辺機器、OA機器や自動車などに搭載された組込みシステム上で動作し、それらの制御を行うために必要な機能を提供する。

詳細

Embedded Technology 2010/組込み総合技術展

次世代デジタル家電、携帯端末、カーエレクトロニクス、ロボット、各種産業用機器などの最先端テクノロジーに欠かせない組込み技術とソリューションが集約された専門技術展とカンファレンス。

ムラタについて