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第15回組込みシステム開発技術展出展について

2012年4月23日

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所は、東京ビッグサイトで開催される「第15回組込みシステム開発技術展 (以下ESEC) 」に出展いたします。

詳細

さまざまな機器に通信機能が組み込まれ、各種のアプリケーションやサービスがネットワークを介して提供されるようになりました。当社では、無線通信モジュール、ソフトウェア、認証取得サポートで無線技術のソリューション提供を行っています。当展示会では、機器に無線通信機能を組み込む際のソリューションとそのメリットをさまざまな角度から紹介いたします。また、これらの機器のモニタリングや操作性に優れたユーザーインターフェイスの実現には、センシング技術が不可欠です。当社はセンサデバイスの豊富なラインアップと、独自のアルゴリズムの開発による、アプリケーションごとのソリューションを提案いたします。さらに、これら通信機能とセンシング技術を融合したセンサネットワークソリューションもご覧いただけます。

みどころ

センサネットワーク・無線通信

• センサで測って無線で飛ばす! 歩行パターンを読み取る靴を使った「歩行測定デモ」
• 複数の通信規格に対応! タブレットで家電を制御する「Wireless Gateway」
• Wi-Fi Direct、5GHz帯に対応予定! 新リリースの「RTOS向けWi-Fiドライバパッケージ」
• 実績に基づく信頼と高いリピート率を誇る「認証取得サポート」
• 携帯電話のRF無線部を再現した「LTE対応RFプラットフォーム」

センサ

• 省スペースでモーション検知を実現するVTI社製超小型「MEMSジャイロセンサ」
• 省エネに不可欠な人感機能を担う「赤外線センサ」
• 新たなユーザーインターフェイスを実現する「ショックセンサ」
• 回転角度を検知する「ロータリーポジションセンサ」

ESEC概要

第15回組込みシステム開発技術展

お問い合わせ先

広報部企業広報課
TEL: 075-955-6786/FAX: 075-955-6526

ニュースリリースの内容は発表時のものです。最新情報と異なる場合がありますのでご了承ください。

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