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第15回組込みシステム開発技術展出展について

2012/04/23

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

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要旨

株式会社村田製作所は、東京ビッグサイトで開催される「第15回組込みシステム開発技術展 (以下ESEC) 」に出展いたします。

詳細

さまざまな機器に通信機能が組み込まれ、各種のアプリケーションやサービスがネットワークを介して提供されるようになりました。当社では、無線通信モジュール、ソフトウェア、認証取得サポートで無線技術のソリューション提供を行っています。当展示会では、機器に無線通信機能を組み込む際のソリューションとそのメリットをさまざまな角度から紹介いたします。また、これらの機器のモニタリングや操作性に優れたユーザーインターフェイスの実現には、センシング技術が不可欠です。当社はセンサデバイスの豊富なラインアップと、独自のアルゴリズムの開発による、アプリケーションごとのソリューションを提案いたします。さらに、これら通信機能とセンシング技術を融合したセンサネットワークソリューションもご覧いただけます。

みどころ

センサネットワーク・無線通信

  • センサで測って無線で飛ばす! 歩行パターンを読み取る靴を使った「歩行測定デモ」
  • 複数の通信規格に対応! タブレットで家電を制御する「Wireless Gateway」
  • Wi-Fi Direct、5GHz帯に対応予定! 新リリースの「RTOS向けWi-Fiドライバパッケージ」
  • 実績に基づく信頼と高いリピート率を誇る「認証取得サポート」
  • 携帯電話のRF無線部を再現した「LTE対応RFプラットフォーム」

センサ

  • 省スペースでモーション検知を実現するVTI社製超小型「MEMSジャイロセンサ」
  • 省エネに不可欠な人感機能を担う「赤外線センサ」
  • 新たなユーザーインターフェイスを実現する「ショックセンサ」
  • 回転角度を検知する「ロータリーポジションセンサ」

ESEC概要

第15回組込みシステム開発技術展

会期: 2012年5月9日 (水) ~5月11日 (金)
10: 00~18: 00 (11日のみ17: 00終了)
場所: 東京ビッグサイト
URL: http://www.esec.jp/
当社ブースNo. : 西ホール1-72

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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