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「ニュースリリース 2012年」に戻る

世界初!! スマートフォンなどモバイル機器向け
「インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ」の
量産開始について

2012年6月19日

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

要旨

株式会社村田製作所はこのたび、「インターポーザ^*1基板付き積層セラミックコンデンサ」の量産を開始しました。「鳴き^*2」対策として、世界で初めて積層セラミックコンデンサにインターポーザ基板を取り付けました。

背景

ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラなど様々なアプリケーションの電源回路などにおいて、コンデンサの振動による「鳴き」が設計課題となっています。今回、インターポーザ基板上に積層セラミックコンデンサを実装した「インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ」を商品化しました。これによりインターポーザ基板がコンデンサの振動を吸収し、メイン基板への振動の影響を最大限抑制します。
今後もさらなるラインアップの拡充を予定しております。

特徴

• インターポーザ基板上に積層セラミックコンデンサを実装することにより「鳴き」を抑制します
• 従来品 (GJ8シリーズ) よりも特性にすぐれ、KRMシリーズよりも低背で、モバイル機器に最適です

用途

スマートフォンなどモバイル機器、PC、デジタルスチルカメラ、テレビなどのAV機器

品番

• ZRA18MR60J226ME11
• ZRA21NR60J226ME11

特性図

代表例: ZRA21NR60J226ME11と一般品 (GRM21AR60J226ME47) との鳴きレベルの比較測定結果

電気的性能

温度特性:	R6 (±15%)
定格電圧:	6.3Vdc
容量値:	22µF
容量偏差:	M (±20%)

外形寸法図

ZRA18M:	L=2.0±0.1、W=1.2±0.1、T=1.15±0.1
ZRA21N:	L=2.4±0.1、W=1.65±0.1、T=1.35±0.1(単位: mm)

生産体制

2012年6月より量産中

用語説明

*1 インターポーザ:	積層セラミックコンデンサのサイズに合わせて成型されたプリント基板の一種
*2 鳴き:	セラミック材料に電圧をかけると機械的な振動が発生する現象。プリント基板が振動することで音が発生する

お客様からのお問い合わせ先

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お問い合わせ先

広報部企業広報課
TEL: 075-955-6786/FAX: 075-955-6526