要旨
株式会社村田製作所はEmbedded Technology 2012に出展いたします。
詳細
様々な機器に組込まれる無線通信モジュールやセンサとそれらの応用例を当ブースでご紹介します。
出展アイテム
- 無線通信モジュールからソフトウエア・認証取得をまとめてサポートする無線通信ソリューション
- ユーザーインターフェースや家電・機器に組込むことができる各種センサとセンシングソリューション
- 無線通信モジュールとセンサを組み合わせた無線センサネットワークのソリューション
デモンストレーション
- ホームゲートウェイ
複数の近距離無線通信規格をホームゲートウェイで制御し、タブレットPCを使って機器や家電をコントロールします。
- 光インターフェース
タブレットPCなどのタッチパネルに触れずにモーションを検知するセンサを紹介します。
- 透明圧電フィルム応用デバイス + Bluetooth® SMARTモジュール
曲げやねじりを検知する透明圧電フィルムのセンシング技術と、コイン電池で通信可能な低消費電力のモジュールを組み合わせて歩行を測定するデモです。
他にもデモンストレーションをご用意しております。
概要
Embedded Technology 2012
会期: |
2012年11月14日 (水) ~11月16日 (金) |
場所: |
パシフィコ横浜 |
URL: |
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当社ブースNo. : |
B-27 |