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920MHz帯Sub-GHz無線通信モジュール 動作デモンストレーションを「ワイヤレスジャパン2013」で実施!

2013/05/27

株式会社村田製作所
代表取締役社長 村田 恒夫

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要旨

株式会社村田製作所は、Wi-SUN Alliance*1参画企業の1社として専門展示会「ワイヤレスジャパン2013」に参加し、920MHz帯Sub-GHz無線通信モジュールの出展およびデモンストレーションを実施します。
このデモンストレーションは、独立行政法人情報通信研究機構株式会社ACCESS株式会社エディックシステムズとの合同展示を通じて行うものです。

背景・詳細

当社の920MHz帯Sub-GHz無線通信モジュールは、スマートハウスやスマートビルにおける各機器を相互に接続することを目的とし、Wi-SUN Allianceの定める下位層の規格をサポートしています。加えて、スマートハウスやスマートビルにおいて要件の一つと考えられている6LoWPAN*2およびIPv6*3といった上位プロトコルの実装が可能となるような拡張性を考慮しています。

また、920MHz帯域での技術基準適合証明*4も無線通信モジュールとして取得しています。そのため、従来無線対応していない機器に対する無線システム導入の簡略化がご提案できます。

加えて、無線通信モジュールとして小型・低背を実現しています。同時に、回路設計を最適化することにより消費電力の低減も達成しています。これにより、お客様における設計自由度の向上と無線通信の省電力化に貢献します。

ワイヤレスジャパン2013では、Wi-SUN Allianceが推進するIEEE802.15.4gおよびIEEE802.15.4eの下層における相互接続性の確保に加え、上位プロトコルに6LoWPANならびにIPv6を実装し、920MHz帯無線を用いて温湿度の多点モニタリングを無線通信で行います。

今後の予定

今後、当無線モジュールの量産対応に向け準備を進めてまいります。ワイヤレスセンサネットワーク市場においても製品展開を図っていきます。

ワイヤレスジャパン2013の概要

会期: 2013年5月29日 (水) ~5月31日 (金)
場所: 東京ビッグサイト 西ホール
URL: http://www8.ric.co.jp/expo/wj/
Wi-SUN Alliance ブースNo. : SM-10

用語説明

*1 Wi-SUN Alliance: 2012年1月に設立された無線通信規格の業界団体。

http://www.wi-sun.org

*2 6LoWPAN: IPv6 over Low power Wireless Personal Area Networksの略。低消費電力な無線通信でIPv6通信を行うための規格。
*3 IPv6: インターネット通信の次世代プロトコル。現在はIPv4が主流。
*4 技術基準適合証明: 電波法令の技術基準に適合していることを示すもの。

ムラタについて

村田製作所はセラミックスをベースとした電子部品の開発・生産・販売を行っている世界的な総合電子部品メーカーです。独自に開発、蓄積している材料開発、プロセス開発、商品設計、生産技術、それらをサポートするソフトウェアや分析・評価などの技術基盤で独創的な製品を創出し、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。

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