Part1　トレンド

積層セラミックコンデンサ，
高性能半導体デバイスに不可欠な存在に

抵抗，コンデンサ，インダクタ。比較的地味な存在に思われがちな受動部品だが，実際は最先端の電子機器に欠かせないものになっている。特に，最先端の半導体チップにとって，積層セラミックコンデンサは極めて重要だ。このコンデンサがなければ，正常な動作も期待できない。かつて，エレクトロニクス業界では「いずれコンデンサは，半導体チップに取り込まれる」と囁かれていた。しかし実際は，半導体チップの進化とともに，積層セラミックコンデンサの重要度が増す傾向にある。 (続きを読む)

Part2　技術

積層セラミックコンデンサを用いた回路設計
勘所を踏まえて適用範囲を拡大

積層セラミックコンデンサの普及の歴史を語る上で重要なキーワードは「小型化」と「大容量化」の二つである。小型化と大容量化を推し進めることで，新しい市場を切り開いてきた。しかし，電子機器設計者にとって重要な仕様はこの二つだけではない。積層セラミックコンデンサには長所がある一方で，短所もあるからだ。短所となる仕様も十分に把握し，実際の電子回路設計に生かす。こうした取り組みが，電子機器設計のコスト低減や，開発期間短縮につながる。 (続きを読む)

Part3　製品動向（１）

積層セラミックコンデンサの小型化動向，
超薄型化とアレイ化に注目　

これまで着実な小型化を続けてきた積層セラミックコンデンサ。現在の最小品は0.4mm×0.2mmの0402品だが，小型化はまだまだ続く。既に0.2mm×0.1mmの0201品に対する期待が高まっており，さらなる小型品の検討も始まっている。このほか，小型化に関する新しい方向性も台頭し始めている。プリント基板への埋め込みに向けた超薄型品と，1個の部品に複数のコンデンサ素子を作り込むアレイ品である。 (続きを読む)

Part4　製品動向（２）

小型化/薄型化だけではない，
用途に最適化した品種の開発が進む

積層セラミックコンデンサにはさまざまな仕様がある。外形寸法や静電容量はその一つにすぎない。用途によっては，これら以外の仕様を重要視する場合もある。そこで，それぞれの用途に向けて，電気的な特性や信頼性に関する特性を最適化した積層セラミックコンデンサの開発が進んでいる。例えば，村田製作所では，ESL値やESR値を制御することでノイズ吸収効果を高めた製品や，ハイブリッド車などのインバータ回路に向けた大型品を製品化している。 (続きを読む)