ムラタは、部品やモジュールの小型化・高性能化を通じて、コミュニケーション機器の進化に必要な製品をラインアップし、各種アプリケーションのご要求にお応えしています。

アイソレータ、GaAs スイッチ IC、RFダイオードスイッチ、バラン (チップ多層品、巻線/フィルムタイプ)、カプラ (チップ多層品、フィルムタイプ)、チップ多層部品 (ハイブリッドデバイダ、ダイプレクサ)、高周波同軸コネクタ、薄膜回路基板 "RUSUB^®" 、単層マイクロチップコンデンサ、Wi-Fi^®モジュール、Bluetooth^®モジュール、ワンセグモジュールを提供しています。