| 2012/4/10 | 高周波用インダクタの生産能力および生産拠点の拡大について | |
| 2012/1/17 | 無線通信技術と電源制御技術によるタスク&アンビエント照明システムの実証実験を開始! —節電・省エネ効果を体感— | |
| 2011/12/5 | 国内初!! エネルギー・ハーベスティングによる無線スイッチシステムを戸田建設社屋で実験開始! | |
| 2011/10/20 | 京都大学・村田製作所による産学連携 赤外線透過用単結晶レンズのプレス加工技術の開発について | |
| 2011/10/4 | エコプロダクツを新たに追加しました | |
| 2011/9/22 | エネルギーハーベスティングに関連したアプリケーションの開発について | |
| 2011/9/21 | 村田製作所、神戸大学と電子部品の故障箇所を特定可能な非破壊検査装置を共同開発 | |
| 2011/9/20 | ムラタセイサク君®、ムラタセイコちゃん®の技術を応用! 電動歩行アシストカーの開発について | |
| 2010/10/5 | MLCC・高周波インダクタ・パワーインダクタ対応版WEBアプリ型設計支援ソフト"SimSurfing"の公開について | |
| 2010/10/5 | エコプロダクツを新たに追加しました | |
| 2010/9/28 | 解析シミュレーションソフトFemtet®のバージョンアップについて | |
| 2010/9/27 | ムラタセイサク君®・ムラタセイコちゃん® 2010年モデルの開発 | |
| 2010/7/16 | テクノフロンティア2010出展について | |
| 2010/6/25 | USB3.0 SuperSpeedに対応 チップコモンモードチョークコイルの商品化 | |
| 2010/3/31 | WEBアプリ型設計支援ソフト"SimSurfing"の公開について | |
| 2009/10/2 | エコプロダクツに対する考え方と製品の紹介 | |
| 2009/5/28 | 厚膜工法によりQ値を向上!高周波回路用0603サイズ フィルムタイプチップインダクタLQPシリーズの商品化について | |
| 2008/4/7 | [新製品] チップコイル LQM2MP_G0シリーズ | |
| 2007/9/13 | 〜業界最高クラスのQ特性を実現〜 超小型フィルムタイプチップコイルの大インダクタンス品の商品化 (PDF: 170KB)
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| 2006/11/24 | ワンセグTVチューナ向け マイクロチップトランス (バラントランス) の商品化 − DXW21BN、DXP18BNシリーズ − (PDF: 420KB)
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