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2013/6/12		温度補償用積層セラミックコンデンサ 0603サイズの容量ラインアップを拡大!
2013/6/12		解析シミュレーションソフトFemtet^®のバージョンアップと第24回設計・製造ソリューション展への出展について
2013/6/10		世界初! プリント基板設計変更不要! インターポーザ基板付き積層セラミックコンデンサ (ZRBシリーズ) の商品化
2013/6/6		積層セラミックコンデンサ 1608サイズ、X5R特性、10µF、6.3Vの低背化 (0.50mmMax.) 実現!
2013/5/31		津波被災農地における「マルチモーダルセンサ」の実証実験を開始! —ワイヤレスセンサネットワークによる土壌状態のリアルタイム診断技術開発を目指して—
2013/5/30		世界初! 積層セラミックコンデンサ105℃・125℃保証の容量拡大品商品化に成功!
2013/5/27		920MHz帯Sub-GHz無線通信モジュール動作デモンストレーションを「ワイヤレスジャパン2013」で実施!
2013/5/21		最大14V入力に対応! マイクロDC-DCコンバータのラインアップ拡充について－LXDC55Fシリーズ、LXDC55Kシリーズ－
2013/5/20		世界最薄! 4.7µF/16V品で0.55mmMaxを実現積層セラミックコンデンサ1608サイズ (X5R特性) の低背品の商品化について
2013/5/9		村田製作所とユビキタス社、RTOS向けWi-Fiソリューションパッケージを共同開発 (PDF: 217KB)
2013/4/26		次世代型スマートハウス向け! 横浜スマートコミュニティスマートセル内に実験機を設置エネルギーシステムおよびワイヤレス見守りシステムについて
2013/4/26		次世代型スマートハウス向けエネルギーシステムの実証実験開始について (PDF: 454KB)
2013/4/24		積層セラミックコンデンサ 0402サイズ、1,000pFの125℃保証10V商品化!
2013/4/18		超小型0402サイズで世界最大のインダクタンス値を実現! ! 高周波チップインダクタ LQP02TNシリーズインダクタンス値のラインアップ拡充について
2013/4/16		温度補償用積層セラミックコンデンサ 1608サイズの容量ラインナップを拡大!
2013/4/12		積層セラミックコンデンサ1005サイズの低背化 (0.22mmMax) 実現!
2013/4/12		積層セラミックコンデンサ 2012サイズ X5R特性、22µF、16Vの低背化を (1.0mmMax) 実現!
2013/4/12		積層セラミックコンデンサ 1608サイズ X5R特性、10µF、16V、寸法公差±0.15mm品を商品化!
2013/4/10		積層セラミックコンデンサ 1608サイズ 4.7µFの125℃保証10V品を商品化!
2013/4/10		積層セラミックコンデンサ 2012サイズ 10µFの105℃保証25V、125℃保証16V商品化!