| 2012/1/17 |  |
無線通信技術と電源制御技術によるタスク&アンビエント照明システムの実証実験を開始! —節電・省エネ効果を体感— |
| 2011/12/12 | |
世界最薄型の圧電スピーカ 防水対応品の量産開始について—VSLBG2216Eシリーズ— |
| 2011/12/5 | |
国内初!! エネルギー・ハーベスティングによる無線スイッチシステムを戸田建設社屋で実験開始! |
| 2011/11/30 | |
社内ベンチャー活動「マンゴープロジェクト」による「ポケットQ」の販売開始について |
| 2011/11/28 | |
解析シミュレーションソフトFemtet®の販売業務提携開始 |
| 2011/11/9 | |
リアルタイムOS向け Wi-Fi™ ドライバパッケージの提供開始について |
| 2011/10/20 | |
京都大学・村田製作所による産学連携 赤外線透過用単結晶レンズのプレス加工技術の開発について |
| 2011/10/4 | |
セラミックコンデンサウェブサイトおよび検索システムリニューアルのお知らせ |
| 2011/10/4 |  |
エコプロダクツを新たに追加しました |
| 2011/9/30 | |
スマートハウス向けセンサネットワークシステムの開発について |
| 2011/9/28 | |
世界初!! 電界結合方式ワイヤレス電力伝送モジュールの量産開始—日立マクセル製 エアボルテージ for iPad2に採用— |
| 2011/9/27 | |
解析シミュレーションソフトFemtet®のバージョンアップと第14回関西設計・製造ソリューション展への出展について |
| 2011/9/26 | |
世界初! HiQタイプ積層セラミックコンデンサ 0402サイズの商品化 |
| 2011/9/22 | |
エネルギーハーベスティングに関連したアプリケーションの開発について |
| 2011/9/21 | |
高透明度有機圧電フィルムを用いたセンサデバイスの開発について |
| 2011/9/21 | |
村田製作所、神戸大学と電子部品の故障箇所を特定可能な非破壊検査装置を共同開発 |
| 2011/9/20 | |
ムラタセイサク君®、ムラタセイコちゃん®の技術を応用! 電動歩行アシストカーの開発について |
| 2011/9/16 | |
低抵抗、薄型! 電気二重層エネルギーデバイスの量産化について |
| 2011/9/15 | |
モバイル機器向けワイヤレス充電用筐体の共同試作について |
| 2011/9/13 | |
世界最小! 高性能送信モジュール (PAD) の開発について |
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