回転センサのアプリケーションガイド
分解能
分解能
- 分解能は、被検出体の歯数によります。
- 例えば、0.4モジュールで1回転256 (8ビット) パルス信号が得られるパルサの直径は100mm程です。
歯車の歯と素子の相対位置関係
素子回路
※M (モジュール)＝(歯車の直径) /歯数、歯間ピッチ＝M×3.14
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高分解能化
- 高い分解能を実現するために、疑似正弦波信号の1周期を分割 (内挿分割) します。理想的には無限に大きく分割できますが、センサ信号の波形歪み率が分割誤差となり制限されます。
- センサの波形歪み率は概ね0.8%以下です。
内挿分割
センサ信号 (図1参照)
- 前処理として微少センサ信号を必要なレベルまで増幅する。
- アナログ信号に重畳したノイズはフィルタで除去する。
図1: センサ信号
標本化した信号: サンプリング (図2参照)
- 時間方向に均等に区切り、アナログ信号の振幅 (電圧値) をつかう。
図2: 標本化した信号 (サンプリング)
量子化した信号: デジタル化 (図3参照)
- サンプリングした信号に対して電圧振幅方向を分割する。
- 分割される最小単位をより細分化することで分解能が上がる。
図3: 量子化した信号 (デジタル化)
- センサ信号は、演算回路をつかって疑似正弦波の1周期を逓倍します。
※パルサのモジュールが小さくなることで波形歪み率は緩和されます。
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